產(chǎn)品特點(diǎn)

采用IntelH110、BayTrail高低端兩種平臺，搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊，便于滿足客戶快速選型需求。全密封無風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì)，采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)構(gòu)，杜絕噪音，防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強(qiáng)度。無線纜設(shè)計(jì)的框架，內(nèi)部模塊之間硬連接，提高信號轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率，同時大大提升產(chǎn)品的平均無故障時間和維護(hù)時間。具有防反接和過流、過壓保護(hù)設(shè)計(jì)，確保設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行，支持遠(yuǎn)程開關(guān)機(jī)接口。產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件，整機(jī)實(shí)現(xiàn)從-35℃~60℃的工作溫度范圍，滿足工業(yè)現(xiàn)場及特殊行業(yè)應(yīng)用環(huán)境最高可選4個千兆以太網(wǎng)口和10個RS232/485/422串口；2個MiniPCIe擴(kuò)展。

產(chǎn)品描述

M60 系列產(chǎn)品包含M60-H 系列和M60-E 系列，其中M60-H 系列 是一款無風(fēng)扇高性能嵌入式整機(jī)，板載第六代Intel® Core™ i7/i5/i3 處理器；M60-E 系列是一款無風(fēng)扇低功耗嵌入式整機(jī)，板載J1900 處理器+Bay Trail 平臺芯片技術(shù)方案。產(chǎn)品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。 整機(jī)結(jié)構(gòu)簡單，外形尺寸小巧，機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形；結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，外殼兼作散熱用，具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能，可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺、自動駕駛、高速公路車道控制、機(jī)械檢測設(shè)備、工業(yè)自動化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。